Nde Materiales Electrónicos ha Microcircuitos Proveedor Tendota
Luoyang Zhongchao New Material Co., Ltd. (ko'águi rire oñembohérava "ZC-TECH") oĩ Zona de Cluster Industrial, Provincia Henan, China-pe, oguerekóva peteĩ área ohasáva 60 hectárea. Oñemopyenda ary 2003 jave, ha'e peteî empresa ombojoajúva investigación ha desarrollo profesional, producción ha venta material pyahu medio ambiente-pe guarã ha ndorekóiva contaminación-. Iproducto principal ha'e material retardante súper fino llama-a base de aluminio ha material retardante súper fino a base de magnesio-material, alúmina especial, alúmina esférica, boehmita, cerámica avanzada, cerámica electrónica ha ambue material inorgánico.
Omeꞌe diseño fórmula personalizado umi mbaꞌe ojejeruréva especial-pe g̃uarã haꞌeháicha relleno yvate, tatatĩ michĩ ha umi aplicación ndorekóiva halógeno-.
Umi mba’e porã oguerekóva Cerámica Co-complado Temperatura Baja rehegua
Umi material cerámico oreko excelente alta frecuencia, transmisión alta velocidad ha banda de paso amplio característica.según ingrediente iñambuéva, constante dieléctrica material ltcc ikatu iñambue amplia gama. Oñembojoajúvo ojeporúvo material metálico orekóva conductividad yvate material conductor ramo, iporã oñemyatyrõ factor de calidad sistema de circuito ha oñembohetave flexibilidad diseño circuito rehegua.
Ikatu ojeadapta umi mba'e ojejeruréva corriente yvate ha resistencia temperatura yvate, ha oreko conductividad térmica iporãvéva tablero de subgrado pcb ordinario-gui, tuicha ooptimiza diseño disipación de calor equipo electrónico, alta confiabilidad, ikatu ojeaplika ambiente hasývape, ombopuku vida útil;
Pe tablero eléctrico subgrado orekóva heta capa ikatu ojejapo ha ikatu oñemoinge ipype múltiple componente pasivo, péva omboyke costo componente envasado. Pe tablero subgrado eléctrico mbohapy-dimensional oguerekóva heta capa, ikatu oñemboguata integración componente pasivo ha activo rehegua, upéva oipytyvõ oñemyatyrõ haguã densidad de montaje circuito rehegua ha oñemboguejyve haguã volumen ha peso.
Ojogueraha porã ambue tecnología cableado heta capa rehegua ndive, haꞌeháicha ltcc oñembojoajúva tecnología cableado película fina- ndive ojehupyty hag̃ua densidad montaje yvateve ha rendimiento iporãvéva sustrato multicapa híbrido ha componente multichip híbrido rehegua;
Ko tecnología producción discontinua ombohape inspección calidad cada cableado capa ha interconexión agujero rupive ojejapo mboyve producto terminado, péva beneficioso omohenda porãve haguã rendimiento ha calidad sustrato multicapa, omombyky haguã ciclo de producción ha omboguejývo costo.
Aplicación de Cerámica Co-complado Temperatura Baja rehegua
Telecomunicaciones rehegua: 1.1.
Ojepuru módulo ha antena RF-pe, LTCC ombohapéva señal ñembohasa frecuencia yvate-pe pérdida michĩvéva reheve, omoporãvévo comunicación inalámbrica calidad.
01
Aeroespacial & defensa rehegua:
Omeꞌe componente ojeroviakuaáva, ligero umi sistema radar, comunicación satélite ha electrónica militar-pe g̃uarã oaguanta vaꞌerã umi ambiente hasýva.
02
Tembiporu pohãnohára rehegua: 1.1.
Ombohape umi equipo de imagen miniaturizado, dispositivo implantable ha tembiporu diagnóstico portátil orekóva electrónica integrada.
03
Automovilismo rehegua: .
Omombarete umi sistema de asistencia conductor-(ADAS), sensor ha umi módulo momarandurã mba’yrumýime, omombaretévo seguridad ha joaju.
04
Electrónica consumidor-kuéra rehegua:
Oipytyvõ teléfono inteligente, ojeporúva ha tembipuru IoT oikotevẽva circuito compacto, frecuencia yvate-.
05
Parámetro producto rehegua
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Artículo |
Índice Técnico rehegua |
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Diámetro Agujero rupive |
0,2 mm,0,15 mm rehegua |
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Posición de Punzonado Exactitud rehegua |
±10 µm |
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Apilamiento Exactitud rehegua |
±10 µm |
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Impresión Pe Línea ipire hũvéva |
75 µm |
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Película Espesor Exactitud rehegua |
±2 µm |
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Joaju Mbarete |
>3 g(25 μm Diámetro Rosca de oro rehegua) |
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Película Adhesión rehegua |
>0,5 kg/mm2 rehegua |
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Número De Capas rehegua |
5 ~ 30 Capas rehegua |
Umi mba’e porã oguerekóva Tecnología Circuito de Película Fina rehegua
Miniaturización rehegua: .
Tecnología película fina- rehegua oheja ojejapo circuito compacto-itereíva, upévare iporã umi aplicación-pe g̃uarã saꞌihápe espacio.
Frecuencia yvate: 1.1.
Umi circuito película fina- ohechauka rendimiento porã frecuencia yvateguápe, upévare iporã ojepuru hag̃ua sistema RF ha microondas-pe.
Rendimiento yvate: 1.1.
Umi material- calidad yvate jeporu ha umi proceso fabricación preciso rehegua osẽ umi circuito orekóva característica de rendimiento iporãitereíva.
Ijyvate energía jeporu: .
Umi circuito película fina-pe oguereko jepi puꞌae jepuru saꞌivéva oñembojojáramo ambue tecnología circuito rehegua rehe.
Ojeroviakuaa: 1.1.
Pe proceso de fabricación de película fina-oasegura adhesión ha estabilidad porã umi material rehegua, ogueraháva oñemyatyrõ haguã confiabilidad ha longevidad umi circuito rehegua.
Aplicaciones Tecnología Circuito de Película Fina rehegua
Optoelectrónica ha jehechaukaha:
Umi revestimiento película ipire hũva ombokatupyry ojejapo hag̃ua capa conductora hesakãva, revestimiento anti-reflexivo ha capas emisores de luz-, omombaꞌeguasúva rendimiento ha calidad visual umi dispositivo optoelectrónico rehegua.
Semiconductor ha circuito integrado rehegua:
Pe tecnología película fina- rehegua oguereko peteĩ tembiapo iñimportantetereíva ojejapo hag̃ua semiconductor ha circuito integrado (IC). Ombokatupyry deposición capa fina material rehegua, ha eháicha dióxido de silicio (SiO2) térã nitruro de silicio (Si3N4), capa aislante térã dieléctrica compuerta ramo. Umi película fina avei ombohape ojejapo hagua umi tape conductor, interconexión ha capas de metalización umi proceso fabricación IC-pe.
Óptica ha fotónica: 1.1.
Umi película fina ojepuru hetaiterei umi componente ha sistema óptico-pe. Haꞌekuéra ombohapéva ojejapo hag̃ua revestimiento anti-reflexivo umi lente ha espejo rehe, ikatu hag̃uáicha oñemboguejy michĩmi tesape jehechauka ha oñembohasa porãve hag̃ua tesape.
Sensores ha biosensores: 1.1.
Tecnología película fina-ojuhu aplicación oñemoheñóivo sensor ha biosensor hetaiterei industria-pe g̃uarã. Umi película fina ikatu ojeporu ojejapo hagua capas sensibles oñembojoajúva umi analito blanco téra condición ambiental ndive, ombohapéva ojehechakuaa hagua parámetro físico, químico téra biológico.
Energía ñeñongatu ha ñembohasa: .
Umi película fina oguereko peteĩ tembiapo iñimportantetereíva umi tecnología almacenamiento ha conversión energía rehegua. Umi batería ha célula de combustible-pe ojeporu umi película fina revestimiento protector ramo, material separador ha capa catalizador ramo, ikatu haguãicha oñembotuichave rendimiento, durabilidad ha eficiencia. Umi célula solar de película fina-, ha'eháicha fotovoltaica de película fina- (TFPV) oñemopyendáva umi material ha'eháicha silicio amorfo (a-Si) térã telururo de cadmio (CdTe), oikuave'ẽ alternativa umi célula solar tradicional silicio-based-pe.
Sistema microelectromecánico rehegua (MEMS): .
Tecnología película fina- rehegua haꞌehína mbaꞌeteete ojejapo hag̃ua umi tembipuru MEMS. Ojeporu película fina ojejapo hagua capa estructural, material piezoeléctrico ha rastro conductor fabricación MEMS-pe, ombohapéva control preciso ha manipulación fenómeno físico microescala-pe.
Parámetro producto rehegua
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Artículo |
Índice Técnico rehegua |
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Agujero rupive |
Sustrato Ipukukue×0,8 |
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Pe Distancia Mínima pe... Banda Guía pe Cerámica Rembe'ýpe |
0,050 mm |
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Litográfica Línea Mínima Ancho rehegua |
0,015mm rehegua |
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Jepytaso |
±10% |
Moañeteha
fAQ
Ore rojekuaa porã peteĩva umi material electrónico ha microcircuito apoha ha proveedor tenondegua ramo China-pe. Por favor, peñeñandu líbre pejogua haguã materiales electrónicos de alta calidad ha microcircuitos ojejapóva China-pe ko'ápe ore fábrica-gui. Consulta precio rehegua, eñe'ẽ orendive.