Tecnología Circuito de Película Fina rehegua

Thin Film Circuit Technology
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Tecnología Circuito de Película Fina rehegua

Tecnología circuito película fina rehegua oñe ẽ oñeformaha umi componente electrónico ojeporúvo fotolitografía oñedeposita rire vacíope pe sustrato peteĩ película fina-pe.

Omondo porandu .

Techaukaha

Parámetro técnico rehegua art .

Tecnología circuito película fina rehegua oñe ẽ oñeformaha umi componente electrónico ojeporúvo fotolitografía oñedeposita rire vacíope pe sustrato peteĩ película fina-pe. Ko tecnologíagui oiko pe enfoque ojeiporavóva ojejapo hag̃ua circuito microtira rehegua oguerekógui hetaiterei parámetro componente rehegua, precisión yvate, consistencia lote iporãva, jeroviapy yvate ha característica temperatura-frecuencia rehegua iporãva. Ojeporu tenonderãite electrónica médica, computadora de alta-velocidad, arma ha tembiporu, aeroespacial ha ambue mba'épe.

Pe futuro umi producto circuito película fina rehegua oĩ dirección estructura tamaño línea michĩvévape, calidad gráfica ha precisión yvateve, confiabilidad oñemyatyrõva, volumen reducido ha banda frecuencia aplicación yvatevéva.

Punzonado → Sputtering → Espeso capa de película→ Fotograbado → Rasguño → Prueba

1,Items de prueba: Apariencia rehegua
Tembipururã Ñeha’ã rehegua: Stereomicroscopio
Mba’éichapa ojejapo: GJB548B Método 2032
Índice Técnico: 80% umi parte gráfica oñemohuꞌa, ha ndaipóri residuo metal ojehecháva umi área ndahaꞌeiva -gráfico-pe

2,Items de prueba :Dimensión general rehegua
Tembipurukuéra Ñeha’ãrã : Calibrador Vernier, Micrómetro Electrónico,Instrumento Medición de Ta’ãngamýi rehegua
Mba’éichapa ojejapo:GJB548B,Método 2016
Índice Técnico rehegua: .

Procesamiento rehegua	Jepigua	Precisión yvate
Umi mba’e ojejapóva	Error de Precisión rehegua	Jejavy
Ita molienda rehegua	Sa’ive térã ojoja ± 50 μm rehe	Sa’ive térã ojoja ± 25 μm rehe
Láser rehegua	Sa’ive térã ojoja ± 100 μm rehe	Sa’ive térã ojoja ± 50 μm rehe

3,Items de prueba: Gráfico Metal Litográfico rehegua
Tembipururã Ñeha’ãrã :Tembipururã Ta’ãngamýi Medidor ,Microscopio Metalográfico
Mba’éichapa ojejapo:GJB548B,Método 2016
Índice Técnico rehegua: .

Artículo	Jejavy
Grabado delantero ha trasero	Sa’ive térã ojoja ±25 μm-gui
Grabado Lado Peteĩchagua	Sa’ive térã ojoja ±25 μm-gui
Línea Tamaño rehegua	±5 µm

4,Items de prueba: Adhesión de membrana rehegua
Tembiporu Prueba rehegua:3M610 Cinta Adhesiva
Método de prueba:ASTM B571-97 Método de prueba cinta rehegua
Índice Técnico :Microscopio 40X rupive, ndaipóri fenómeno de pelado ojehecháva capa de membrana rehe mba'eveichagua forma-pe

5,Items de prueba:Resistencia temperatura yvate Capa de Membrana rehegua
Tembipurukuéra Ñeha’ã rehegua:Etapa Caliente
Método de prueba :Ñañongatu 400 grado-pe 10 Minuto aja
Índice Técnico: Microscopio 40X rupive, ndaipóri decoloración, ojepe'a, ojeampolla térã ojepe'a pe capa de membrana mba'eveichagua forma-pe

6,Ambue Índice Técnico rehegua

Artículo	Índice Técnico rehegua
Diámetro Mínimo de Metalizado rehegua Agujero rupive	Sustrato Ipukukue×0,8
Pe Distancia Mínima pe... Banda Guía pe Cerámica Rembe'ýpe	0,050 mm
Litográfica Línea Mínima Ancho rehegua	0,015mm rehegua
Jepytaso	±10%