Cerámica Co-oñembohapéva Temperatura Baja rehegua
Techaukaha
Parámetro técnico rehegua art .
Tecnología Cerámica Co-Fired de Baja Temperatura rehegua oñe'ẽ pe proceso ojejapo hagua mecánicamente umi agujero, oñemyenyhẽvo pasta conductor reheve, oñeimprimi, oñembohyru ha ambue proceso ojeporúva ojejapo hagua umi componente electrónico oñeikotevẽva umi tira cerámica cruda-gui. Peteĩ tecnología de punta ramo, LTCC oguereko peteĩ mercado aplicación rehegua tuichaitereíva ha tuicha oportunidad desarrollo futuro-pe. Ojeporu principalmente opáichagua ámbito, ha'eháicha informática, industria automotriz, sector médico ha aeroespacial.
Investigación Ñemboguatarã
Dirección desarrollo LTCC ha'e omoheñói tipo pyahu sistema cinta cerámica orekóva costo imbovyvéva, rendimiento yvate ha precisión. Koꞌã sistema cinta cerámica rehegua ombokatupyry ojejapo hag̃ua tembipuru electrónico oguerekóva mezcla frecuencia yvate ha ijyvatevéva, cavidades complejas, integración densidad yvate-ha ha miniaturización.
Proceso Tecnológico rehegua
Punquete → Omyenyhẽ → Impresión → Apilamiento → Ojepyso → Corte haku → Co-Disparo → Scribing→Prueba
Producto ñepyrũrã
1,Items de prueba: Apariencia rehegua
Tembipururã Ñeha’ãrã : Stereomicroscopio
Mba’éichapa ojejapo: GJB548B Método 2032
Índice Técnico:80% umi parte gráfica oñemohu'ãma
2,Items de prueba :Dimensión general rehegua
Tembipurukuéra Ñeha’ã rehegua:Calibrador Vernier, Tembipururã Ta’ãngamýi Medición rehegua
Mba’éichapa ojejapo :GJB548B,Método 2016
Índice Técnico rehegua: .
| Artículo | Jejavy |
| Dimensión rehegua | ±0,2 mm rehegua |
| Warpage rehegua | Ha'e Suprior 3% -pe. |
| Cavidad rehegua | ±0,1 mm rehegua |
3,Items de prueba: Adhesión de membrana rehegua
Tembiporu Prueba rehegua:3M610 Cinta Adhesiva
Mba’éichapa ojejapo: ASTM B571-97 Mba’éichapa ojejapo cinta
Índice Técnico : Microscopio 40X rupive, ndaipóri fenómeno de pelado capa de membrana rehe mba'eveichagua forma-pe
4,Items de prueba:Resistencia temperatura yvate Capa de Membrana rehegua
Tembipurukuéra Ñeha’ã rehegua: Etapa Caliente
Método de prueba :Ñañongatu 400 grado-pe 10 Minuto aja
Índice Técnico:Microscopio 40X rupive, ndaipóri fenómeno decoloración, peelado, ampollado ni peelado capa de membrana rehe mba'eveichagua forma-pe
5,Ambue Índice Técnico rehegua
| Artículo | Índice Técnico rehegua |
|
Diámetro Agujero rupive |
0,2 mm,0,15 mm rehegua |
|
Posición de Punzonado Exactitud rehegua |
±10 µm |
| Apilamiento Exactitud rehegua | ±10 µm |
|
Impresión Pe Línea ipire hũvéva |
75 µm |
|
Película Espesor Exactitud rehegua |
±2 µm |
| Joaju Mbarete |
>3 g(25 μm Diámetro Rosca de oro rehegua) |
| Película Adhesión rehegua | >0,5 kg/mm2 rehegua |
| Número De Capas rehegua | 5 ~ 30 Capas rehegua |
Pe Centro Microcircuito rehegua
Centro Microcircuito oñemopyenda ary 2022 jave, orekóva investigación independiente ha función cooperación externa. Umi experto industria-gua omotenonde equipo oime haguã responsable investigación técnica ojoajúva ha tembiapo desarrollo. Ko departamento oreko planta de purificación 1500 metro cuadrado ha equipo de investigación ha desarrollo tecnología orekóva hetave diez tapicha, orekóva capacidad técnica industria-tendota. Ko centro microcircuito oñemopu'ã LTCC (Baja Temperatura Co fired Cerámica)Línea de producción cerámica, perforación, impresión, laminación, laminación, co copado, corte ha ambue tembiapo ojoajúva. Upe jave avei, oî avei línea de producción de película fina orekóva proceso completo ha'eháicha pulverización, fotolitografía ha electrochapado, ikatúva omotenonde producto circuito de película fina convencional ha producto DPC.
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Mboyvegua
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